Apabila membincangkan geometri sisipan pemotongan, kebanyakan pengeluar alat serta-merta bermula dengan menerangkan geometri makroskopik (bentuk fizikal) sisipan. Walau bagaimanapun, bidang penyelidikan yang sedang berkembang pesat dalam beberapa tahun kebelakangan ini-pengoptimuman geometri mikroskopik bagi bahagian canggih sisipan-memang wajar diberi perhatian.
Pada peringkat makroskopik, masukkan pengoptimuman geometri terutamanya melibatkan bentuk optimum yang mungkin untuk mencapai kawalan cip. Bergantung pada bahan bahan kerja dan kaedah pemesinan, bentuk dan sudut sisipan yang berbeza boleh memberikan hasil yang optimum dalam pemecahan cip dan penyingkiran cip dari zon pemotongan. Reka bentuk dan pengoptimuman geometri makroskopik sisipan adalah bidang teknikal yang agak matang, dikuasai oleh kebanyakan pengeluar alat utama.
Sehingga beberapa tahun kebelakangan ini, kemajuan teknologi telah membolehkan kawalan geometri mikroskopik sisipan. Menggunakan teknik pemesinan lanjutan, tepi pemotong bulat, elips atau bersudut boleh dibuat pada permukaan pemotongan sisipan, dan chamfer atau alur minit boleh dimasukkan ke dalam tepi pemotong. Dengan aplikasi pelbagai teknologi inovatif, adalah mungkin untuk memasifkan dan mengukur sisipan pada skala mikro, sekali gus meningkatkan hayat sisipan dan kestabilan pemesinan. Sudah pasti kemajuan teknologi masa depan akan memacu lagi pembangunan bidang ini dan mencapai hasil yang lebih ketara.
Teknologi Sisipan Seramik
Walaupun sebahagian besar sisipan pemotongan diperbuat daripada karbida bersimen, sisipan yang diperbuat daripada bahan lain semakin biasa. Antaranya, sisipan seramik mungkin merupakan sisipan bukan{1}}karbida yang paling lazim. Dengan peningkatan penggunaan aloi tahan-haba (seperti aloi Inconel) dalam aeroangkasa dan komponen industri lain, sisipan seramik telah menunjukkan prestasi pemotongan yang unggul dalam pemesinan bahan yang sukar-untuk-mesin ini.
Proses pembuatan sisipan seramik sangat serupa dengan sisipan karbida bersimen. Oleh kerana seramik tidak mudah diikat seperti bahan lain, suhu dan tekanan yang lebih tinggi mesti digunakan semasa pensinteran.
Biasanya, penggunaan misai silikon karbida (SiC) dalam sisipan seramik meningkatkan kekuatannya. Gentian halus ini boleh berfungsi sama seperti tetulang keluli dalam konkrit. Pada masa lalu, kesan pengukuhan penambahan SiC pada seramik adalah agak kecil, tetapi penemuan teknologi terkini telah mengubahnya. Proses baharu membolehkan misai SiC diorientasikan ke arah tertentu, meningkatkan kesan pengukuhan dengan ketara. Berbanding dengan bahan sisipan lain, seramik lebih rapuh dan terdedah kepada kecacatan. Menggabungkan misai SiC yang berorientasikan betul boleh melambatkan proses kegagalan patah alat pemotong seramik dengan ketara, kerana retakan mikro dalam alat memerlukan tenaga yang lebih besar untuk menembusi misai yang dijajar dengan kemas. Dengan pembangunan berterusan teknologi ini dan teknologi lain yang serupa, alat pemotong seramik akan menjadi penyelesaian yang lebih berdaya maju sesuai untuk pelbagai proses pemesinan.
